产品概述 td 系列是一款被设计用于当今smt生产工艺的免洗性锡膏。tf系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具的连续印刷性。 td系列焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。 产品特性 印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。 具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求。 具有较佳的ict测试性能，不会产生误判。 可用于通孔滚轴涂布（paste in hole）工艺。 焊锡膏合金成分 合金成分 sn 48bi58 sn 64bi35ag1 sn 64.7bi35ag0.3 sn 82.5bi17cu0.5 sn42.bi57ag1.0 合金粒度 类型 目数 粒度分布 t2.3 －230/＋400 38 －63um t2.5 －230/＋500 25 －63um t3 －325/＋500 25 －45um t4 －400/＋635 20 －38um 适用范围 适应镀金板、裸铜板、 osp 板等材质不耐高温产品的焊接，如： led 光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。 本产品的品牌是同方，型号是tf328-m305，牌号是tf328-m305，加工定制是否，粘度是220（pa·s），颗粒度是-325/+500（um），合金组份是锡银铜，活性是中性，类型是合金，清洗角度是免洗，熔点是100，种类是合金，工作温度是500以内（℃），适用范围是led光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑等，规格是l